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ISL97675
Absolute Maximum Ratings (T A = +25°C)
VIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 28V
FAULT, EN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to min(28, VIN + 0.3)V
FSW/PhaseShift, RFPWM/DirectPWM, OVP . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 5.5V
VDDIO, PWM, COMP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to min(5.5, VIN + 0.3)V
ISET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to min(VDDIO + 0.3, 5.5)V
FB1, FB2, FB3, FB4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 45V
SW . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to 46V
PGND, AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to +0.3V
Above voltage ratings are all with respect to AGND pin
ESD Rating
Human Body Model (Tested per JESD22-A114E) . . . . . . . . . . . . . . . . 3kV
Machine Model (Tested per JESD22-A115-A) . . . . . . . . . . . . . . . . . 300V
Charged Device Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1kV
Thermal Information
Thermal Resistance (Typical) θ JA (°C/W) θ JC (°C/W)
20 Ld QFN Package (Notes 4, 5, 7) . . . . . . 39 2.5
Thermal Characterization (Typical) PSI JT (°C/W)
20 Ld QFN Package (Note 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Maximum Continuous Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . .+125°C
Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65°C to +150°C
Pb-free reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . see link below
http://www.intersil.com/pbfree/Pb-FreeReflow.asp
Operating Conditions
Temperature Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -40°C to +85°C
CAUTION: Do not operate at or near the maximum ratings listed for extended periods of time. Exposure to such conditions may adversely impact product
reliability and result in failures not covered by warranty.
NOTES:
4. θ JA is measured in free air with the component mounted on a high effective thermal conductivity test board with “direct attach” features. See Tech
Brief TB379.
5. For θ JC , the “case temp” location is the center of the exposed metal pad on the package underside.
6. PSI JT is the PSI junction-to-top thermal characterization parameter. If the package top temperature can be measured with this rating then the die
junction temperature can be estimated more accurately than the θ JC and θ JC thermal resistance ratings.
7. Refer to JESD51-7 high effective thermal conductivity board layout for proper via and plane designs.
Electrical Specifications All specifications below are tested at T A = +25°C; V IN = 12V, EN = 3.3V, R ISET = 19.6k Ω , unless otherwise noted.
Boldface limits apply over the operating temperature range, -40°C to +85°C.
MIN
MAX
SYMBOL
PARAMETER
CONDITION
(Note 8)
TYP
(Note 8)
UNIT
GENERAL
V IN (Note 9)
IVIN_STBY
V OUT
Backlight Supply Voltage
V IN Shutdown Current
Output Voltage
EN = 0V
4.5V < V IN ≤ 26V,
F SW = 600kHz
6.75V < V IN ≤ 26V,
F SW = 1.2MHz
4.5V < V IN ≤ 6.75V,
F SW = 1.2MHz
4.5
26
10
45
45
V IN /0.15
V
μ A
V
V
V
V UVLO
V UVLO_HYS
Undervoltage Lockout Threshold
Undervoltage Lockout Hysteresis
2.6
3.1
320
3.3
V
mV
REGULATOR
V DDIO
LDO Output Voltage
V IN > 5.5V
4.6
4.8
5
V
I VDDIO_STBY
I VIN
Standby Current
Driver Input Current
EN = 0V
100% Dimming
9
10
μA
mA
V LDO
VDDIO LDO Dropout Voltage
V IN >5.5V, I VDDIO = 20mA
30
200
mV
EN Low
EN Hi
t ENLow
Guaranteed Range for EN Input Low Voltage
Guaranteed Range for EN Input High Voltage
EN Low Time before Shut-Down
1.8
29.5
0.5
V
V
ms
BOOST
SWILimit
r DS(ON)
Boost FET Current Limit
Internal Boost Switch ON-Resistance
T A = +25°C
1.5
2.2
230
2.7
300
A
m Ω
6
FN7630.1
September 14, 2011
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